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西門康（SEMIKRON)IGBT模塊是德國賽米控公司專業(yè)生產(chǎn)的技術(shù)工藝先進(jìn)的電力半導(dǎo)體器件，在電力半導(dǎo)體世界中占有較大的市場份額。
賽米控是Friedrich Josef Martin博士 (1914-1974) 在1951創(chuàng)辦的公司。Martin博士是后來任西德總理的Ludwig Erhard的學(xué)生。通過在巴西、法國、意大利和英國成立子公司，這位紐倫堡的企業(yè)家只用了短短幾年時間，.飛鴻恒信科技___西門康IGBT模塊SKIIP12AC126V1
，便牢牢掌握電力電子行業(yè)最重要的市場。如今，這個家族企業(yè)已由第三代***管理，全球擁有超過3,000名員工。即使過去了60多年（也許正是因為如此漫長的歷史），.飛鴻恒信科技___西門康IGBT模塊SKIIP12AC126V1
，功率集成商賽米控始終是全球電力電子行業(yè)的**企業(yè)。
“得益于我們的創(chuàng)新技術(shù)，我們總是**時代一步。這正是我們不斷獲得成功的原因。”職位+姓名這樣表示創(chuàng)新的重要作用。賽米控在電力電子領(lǐng)域的多項創(chuàng)新，北京飛鴻恒信科技有限公司,.飛鴻恒信科技___西門康IGBT模塊SKIIP12AC126V1
,飛鴻恒信科技,現(xiàn)在已成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。例如，憑借SEMIPACK?，賽米控發(fā)明了全球***款帶絕緣設(shè)計的功率模塊。
西門康IGBT模塊主要型號有：SKM300GB063D,SKM400GB063D,SKM600GB063D,SKM300GB066D,SKM400GB066D,SKM50GB12T4,SKM75GB12T4,SKM100GB12T4,SKM150GB12T4G,SKM200GB12KT4,SKM300GB12T4,SKM400GB12T4,SKM600GB126D,SKM50GB128D,SKM75GB128D,SKM100GB128D,SKM150GB128D,SKM200GB128D,SKM300GB128D,SKM400GB128D,SKM50GB123D,SKM75GB123D,SKM100GB123D,SKM150GB123D,SKM200GB123D,SKM300GB123D,SKM400GB123D,SKM145GB128D,SKM145GB123D,SKM145GB124D,SKM145GB126D,SKM100GB124DN,SKM145GB124DN,SKM195GB126DN,SKM195GB124DN,SKM195GB126D,SKM75GB176D,SKM100GB176D,SKM150GB176D,SKM200GB176D,SKM75GB173D,SKM100GB173D,SKM150GB173D,SKM200GB173D,SKM400GA123D,SKM400GA124D,SKM400GA126D,SKM400GA128D,SKM400GA12T4,SKM600GA12T4,SKM500GA123D,SKM500GA124D,SKM500GA128D,SKM600GB126D,SKM800GA126D,SKM400GA176D,SKM500GA176D,SKM600GA176D,SKM800GA176D.
以上產(chǎn)品均為西門康（SEMIKRON)原裝正品，大量現(xiàn)貨，價格優(yōu)惠，歡迎購買！
賽米控技術(shù)沿革
始終**一步
2011 - SKiN®技術(shù)采用柔性箔來代替綁定線。兩面的燒結(jié)層取代導(dǎo)熱硅脂。
2007 - 燒結(jié)技術(shù) – 散熱器和DCB之間以及DCB與芯片之間的焊接層由冷焊接銀層綁定替代。
1996 - SPRiNG技術(shù) – 彈簧連接取代了焊接引腳
1992 - SKiiP技術(shù) – 壓接技術(shù)減少了焊接層數(shù)量。無需銅底板。
1974 - 焊接技術(shù) – 利用焊接引腳和螺絲端子的標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)
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