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點(diǎn)膠機(jī)在底部填充工藝中使用較為普遍，我們稱之為底部填充點(diǎn)膠機(jī)。目的就是將底部填充劑分散到芯片和基板的間隙中.以提高整個(gè)產(chǎn)品的可靠性。

底部填充點(diǎn)膠機(jī)的特點(diǎn)
由
于底部填充工藝中需要對(duì)膠水加熱，保持膠水的溫度以便能夠均勻出膠，所以點(diǎn)膠機(jī)要具備熱管理功能；需要對(duì)元器件加熱，以便加快膠水的毛細(xì)流速，保證正常的
固化，需要對(duì)板子有預(yù)熱的功能。此外底部填充點(diǎn)膠機(jī)還需要對(duì)溫度精確控制，可以良好的**氣泡等不良現(xiàn)象。傳統(tǒng)的針式點(diǎn)膠機(jī)是無(wú)法滿足需要的，采用噴射式點(diǎn)膠機(jī)可以很容易達(dá)到要求。

底部填充點(diǎn)膠機(jī)應(yīng)用范圍
底部填充點(diǎn)膠機(jī)在消費(fèi)電子（移動(dòng)設(shè)備，便攜式電腦等），汽車電子（傳感器模塊，發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元等），和倒裝芯片集成在產(chǎn)品，小型化的產(chǎn)品中使用最廣泛。

主流的底部填充技術(shù)
根據(jù)百度百科《底部填充技術(shù)》的介紹，目前使用的底部填充系統(tǒng)可分為三類：毛細(xì)管底部填充、助焊（非流動(dòng)）型底部填充和四角或角-點(diǎn)底部填充系統(tǒng)。每類底部填充系統(tǒng)都有其優(yōu)勢(shì)和局限，但目前使用最為廣泛的是毛細(xì)管底部填充材料。

底部填充工藝常見(jiàn)問(wèn)題
1、氣泡：底部填充點(diǎn)膠機(jī)在點(diǎn)膠過(guò)程中一定不能有氣泡，一個(gè)小小的氣泡就會(huì)造成許多焊盤(pán)沒(méi)有膠水，造成空打現(xiàn)象，導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢，所以在更換膠管時(shí)必須排空連接處。